贴片pos机

1、可以实现手机外接的NFC模块吗?

可以。

可以实现手机nfc功能！由于nfc的功能是需要芯片及天线等硬件来支持的，所以当我们的手机内本身无此配置，就需要我们来想办法在手机外部进行开发，即添加手机配件。网络中有许多例如外置nfc手机壳或者耳机插孔红外发射器等。

手机连接OTG设备是连接U盘设备，和手机设备连接NFC功能不一样，目前手机没有外置NFC设备可以连接使用。

NFC设备已被很多手机厂商应用，NFC技术在手机上应用主要有以下五类。

（1）接触通过（Touch and Go），如门禁管理、车票和门票等，用户将储存着票证或门控密码的设备靠近读卡器即可，也可用于物流管理。

（2）接触支付（Touch and Pay），如非接触式移动支付，用户将设备靠近嵌有NFC模块的POS机可进行支付，并确认交易。

（3）接触连接（Touch and Connect），如把两个NFC设备相连接，进行点对点（Peer-to-Peer）数据传输，例如下载音乐、图片互传和交换通讯录等。

（4）接触浏览（Touch and Explore），用户可将NFC手机接靠近街头有NFC功能的智能公用电话或海报，来浏览交通信息等。

（5）下载接触（Load and Touch），用户可通过GPRS网络接收或下载信息，用于支付或门禁等功能，如前述，用户可发送特定格式的短信至家政服务员的手机来控制家政服务员进出住宅的权限。

最新推出的诺基亚Lumia920/800中对NFC技术的应用比较成熟，不仅有传统的NFC技术应用，还开发了基于NFC技术的外部设备，如NFC无线耳机。

2、贴片电解电容的简介

　　
它的特点：第一，贴片电容和底板是用锡焊死，电容底部和底板紧紧贴死，完全没有任何缝隙；第二，线路板背面没有任何焊点，从而无任何引起短路的可能性。而另一方面，贴片电容无论选用的元件还是生产工艺成本方面都比插件电容要高。
贴片铝电解电容
是否有橡胶底座，是判断SMT贴片与直插封装的主要依据
2 . 荣誉电子系列混合型电容
RVT的RVE列电容，其阳极为铝，阴极为固体聚合物导体加电解液的混合型。这种电容顶端一半为绿色，这是最好的识别方式。CVEX有插件封装的，也有贴片封装的。某些型号的表面还有“E”字样。
RVE系列混合型电容
3. RVT系列之固体聚合物导体电容
RVT系列中性能更好的是采用固体聚合物导体作为阴极材质的电容。这种电容的外壳没有塑料皮，铝壳直接外露。大部分采用SMT贴片封装，但是也有少数， SEP系列是采用直插封装的。这种电容表面并没有SANYO字样，上表面的一半为紫色，是这种电容最好的识别方式。
6800大多都是采用的RVE铝固体聚合物导体电容
4 .SMD的RVT系列
RVT系列电容同样采用固体聚合物导体（PEDT）作为阴极材质。为了和SANYO抗衡，CHEMICON的产品往往能做到与SANYO相同的价格，更好的性能。PS系列电容外壳上表面一半是蓝色，并可能有PS字样，电容为铝壳无塑料皮，有直插的，也有SMT贴片封装的。这种电容在9500系列、9700系列、9800系列中比较多见。
蓝色为CHEMICON PS系列电容
5 . SANYO OSCON系列之TCNQ有机半导体电容
SANYO OSCON系列的电容阴极采用的是TCNQ有机半导体材质。这个系列的电容均采用直插封装，电容外部有PVC塑料外皮，外皮颜色为紫色。按性能不同，还分为“SF、SPA”等等具体型号。
产品系列 产品样本 外观 型号 温度范围(℃) 耐久性(小时) 额定电压范围(V) 静电容量范围 应用领域
液态铝电解电容
1 标准品RVT系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5 -55℃～+105℃ 2000小时 6.3V~100V 0.47uf～1500uf GPS定位导向、车载TV/DVD/RADIO，医疗仪器行业，电脑配件，家电行业，电子产品行业
2 85℃RVS系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.2、φ10*10.2等. -40℃～+85℃ 3000小时 4～100V DC 0.1uf～1500uf POS机、收银机、移动扫描机、编码识别器
3 无极性RVN系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5等. -55℃～+105℃ 1000小时 6.3V ～50V DC 0.1uf～100uf 安防行业，多媒体音箱，电子玩具，电动车辆控制
4 宽温度RVH系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5等. -40℃～+125℃ 1000小时 10V ～50V DC 10uf～330uf 车载DVR，工业设备，车载电器、医疗仪器设备
5 低阻抗RVE系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5、φ16*16.5等. -55℃～+105℃ 2000小时 6.3V ～50V DC 0.1uf～1500uf 消防设备，移动电源，通信行业，安防设备，高清电视(包括数字机顶盒)、LCD、超薄DVD，机顶盒
6 长寿命RVW系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.2、φ10*10.2等 55℃～+105℃ 3000小时 6.3V ～100V DC 4.7uf~1500uf 金融及商业ATM机、税控机、高档计算机、、各类、精密仪器仪表
7 低漏电RVK系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5等. -55℃～+105℃ 2000小时 6.3V ～50V DC 0.1uf～330uf 移动DVD，遥控器，多媒体收音机， 、电脑及周边配件、LCD电视机、便携式DVD播放机
固态铝电解电容
8 +105℃, 贴片标准品UVG系列 Φ6.3*6,φ6.3*8、φ8*8、φ8*10.2、φ8*12 -55℃~+105℃ 2000小时 2.5V~25V 22uf~820uf 电脑主板，显卡，高档计算机
9 高纹波低阻抗ULR系列 Φ6.3*6,φ6.3*8、φ8*8、φ8*10.2、φ8*12 -55℃~+105℃ 2000小时 2.5V~35V 100uf~2700uf 高级音响，通信行业，医疗仪器行业
10 高温度低阻抗UBR系列 Φ6.3*6,φ6.3*8、φ8*8、φ8*10.2、φ8*12 -55℃~+125℃ 1000小时 2.5V~35V 47uf~1200uf 精密仪器仪表，工业设备，电脑配件

3、POS机工控主板

X86的主板更好吧。
X86嵌入式工控主板——孰强孰弱，市场做主
关键字：ATOM 工控主板 X86 Intel 945GSE+ICH7M 嵌入式
一、嵌入式系统发展脉络及趋势
嵌入式系统诞生于微型机时代，并经历了从裁剪到应用延伸的发展过程。
70年代末，工业控制领域引入了智能控制，体积、功耗、价格过大的微型机被裁剪成只有某一特定用途的单片机，此时的嵌入式系统使用8位的CPU芯片来执行一些单线程的程序，系统并没有操作系统，只能通过汇编语言对其进行直接控制，运行结束后再清除内存，具有监测、伺服、设备指示等功能，通常应用于各类工业控制和飞机、导弹等武器装备中。
发展到80年代，简单的操作系统被移植到系统中，IC制造商开始把嵌入式应用中所需要的微处理器、I/O接口、串行接口以及RAM、ROM等部件统统集成到一片VLSI中，制造出面向I/O设计的微控制器。此时系统内核的精巧性、兼容性、扩展性都得到大大的改进。
20世纪90年代，智能家用电器等消费类电子产品发展迅速，由于这类产品直接关系到终端消费者的利益，因此智能家电嵌入式系统被前所未有的关注起来。除此之外，在分布控制、柔性制造、数字化通信方面，嵌入式系统也取得了飞速的发展。此时的嵌入式操作系统已经具备了文件和目录管理、设备管理、多任务、网络、图形用户界面（GUI）等功能，应用已经得到了很大的延伸。
如今，互联网的发展给嵌入式系统注入了新的生机，网络实现了控制后台与应用终端的高速对接与通信，这有利于两大模块的明确分工和智能管理。而数据存储的任务则由独立的存储模块承担起来。在控制后台和存储模块的支持下，嵌入式应用终端可以实现更加灵活的应用延伸和更加强悍的环境适应能力，真正实现无处不在的嵌入式。
嵌入式市场的发展趋势给扩展灵活、功能移植能力强的X86结构产品提供了发展契机，然而目前ARM结构的主板仍然以其强势的姿态占据着嵌入式市场的绝大多数份额。
二、X86与ARM的对比
X86与ARM产品的优劣势比较是很明显的，ARM的优势在于它是RISC体系，可以提供更高的抗干扰和更低的成本。其低至1W的功耗能使主板保持常温，可以常年累月地开机在线工作而基本上不需要维护。由于功能单一，ARM主板的开机速度非常快，一般只要几秒就可以了。另外ARM主板的购买成本也比X86结构的主板要低。
X86结构相较于ARM结构的主板优势在于功能的多样性和扩展的灵活性，X86对特种需求的适用性之外的延伸性也比ARM结构的主板更强。
随着终端应用的需求越来越花样百出，在一些嵌入式领域如媒体终端机、移动设备、网络设备、POS机等与最终用户直接接触的领域，多重触摸、3D播放等等各种新的需求已经在呼唤着适合嵌入式领域应用X86结构CPU。而在工业控制等传统领域，更加人性化的交互界面和更强的扩展能力发展需求也需要X86结构CPU的支持。
在这样的背景下，X86结构产品要解决的问题是如何在保持性能与降低功耗之前取得平衡。ATOM等一系列低功耗X86结构的产品的出现，无疑是一很大的突破，笔者相信，技术的进步只会给ATOM之类的产品在保持甚至提升性能的同时，带来更低的功耗和适应能力，X86结构产品在嵌入式市场的崛起指日可待。同时我们也应看到目前ARM有X86结构所无法取代的优势，如成本更低、功耗更低等，在一些功能长期固定而购买成本比较敏感的领域，ARM主板相对于X86主板是拥有绝对优势的。
三、低功耗处理器的三国演义——Intel、AMD、VIA
嵌入式市场对X86结构产品的召唤，使Intle、AMD、VIA三大X86结构厂商不断努力探求出路。Intel2003年的Pentium M，2004年AMD Athlon处理器Geode NX的嵌入式版本，都是对这一领域的有力尝试。其中表现良好的AMD的LX800，和VIA的C7系列都曾在嵌入式市场取得了良好的成绩，但这些产品一直无法实现普遍的运用，前者是通过降低性能来适应低功耗需求的, LX800虽然只有1W，但仅有500M的主频，400MHZ的前端总线，128KB的二级缓存的性能很难适应现在终端丰富多彩的应用，例如LX800播放普通电影CPU占用率就会达到90%多。后者则是用较高的性能和较高的功耗在对功耗不那么敏感的设备市场上取得一定份额。C7是基于90nm工艺的处理器1.8GHZ/800MHZ/128KB，但是功耗高达20W。这些尝试的结果表明，嵌入式市场需要X86的性能和功能，却对功耗问题心有余悸。
随后，Intel于2008年推出ATOM平台产品， VIA紧随其后，推出了低功耗平台NANO处理器。AMD也推出了BOBcat低功耗处理器发展计划。三家都在宣扬自己是低功耗时代保持高性能的佼佼者。
VIA——nano
VIA nano是基于VIA Isaiah架构、隶属于C7家族的处理器的一款单核心处理器，nano是VIA针对X86桌面平台推出的首款64bit处理器，它采用nano BGA2封装，封装面积为21mm×21mm，处理器DIE size为7.65mm×8.275mm＝63.3mm2。VIA Nano处理器现有五款型号，分为L系列和U系列，主频1.0-1.8GHz，前端总线800MHz，2×64KB一级缓存、1MB二级缓存。这款采用VIA Isaiah架构、隶属于C7家族的处理器均采用65nm工艺制程，但在频率和功耗上存在较大差异。最低频的U2300是唯一一款外频为133Mhz的VIA nano处理器，TDP（热设计功耗）也最低，仅为5W。其余几款VIA nano处理器均具备了200Mhz外频，主频从1.2G至1.8G不等，其中L2100的TDP最高，达到了25W。（TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文为“热设计功耗”，是反应一颗处理器（CPU或GPU）热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。

VIA Nano属于单核心处理器。
型号 工艺 主频 二级缓存 V4总线 最大TDP 待机功耗
L2100 65nm 1.8GHz 1MB 800MHz 25W 500mW
L2200 65nm 1.6GHz 1MB 800MHz 17W 100mW
U2400 65nm 1.3+GHz 1MB 800MHz 8W 100mW
U2500 65nm 1.2GHz 1MB 800MHz 6.8W 100mW
U2300 65nm 1.0GHz 1MB 800MHz 5W 100mW
VIA nano处理器家族一览
Intel——ATOM
ATOM是第一款采用45nm High-K CMOS工艺制造的处理器，无铅无卤封装，体积只有13×14×1.6（mm），DIE核心面积控制在25平方毫米（7.8×3.1）以下，其内部共集成4700万个晶体管，并配备512KB二级缓存，支持SSE3和SSSE3指令集，支持Intel Virtualization Technology（VT虚拟化技术）、Intel Advanced Thermal Manager（高级散热管理技术），此外还具备Execute Disable Bit（EDB防毒）技术。
Atom包括两种核心，代号分别是Diamondville与Silverthorne。Diamondville主要产品型号有Atom N230/N270/N330，Silverthorne产品型号有Z500（800MHz）、Z510（1.1GHz）、Z520（1.33GHz）、Z530（1.6GHz）、Z540（1.86GHz）。
ATOM家族最小TDP为0.65W，最大功耗也仅为8W。
名称 二级缓存 工作时钟 前端总线 热设计功耗
Z540 512kB 1.86GHz 533MHz 2.4 W
Z530 512kB 1.60GHz 533MHz 2 W
Z520 512kB 1.33GHz 533MHz 2 W
Z510 512kB 1.10GHz 400MHz 2 W
Z500 512kB 800MHz 400MHz 0.65W
N270 512kB 1.60GHz 533MHz 2.5 W
330 1MB 1.60GHz 533MHz 8 W
230 512kB 1.60GHz 533MHz 4 W
ATOM处理器家族一览

AMD——BobCAT
低功耗市场巨大的吸引力也将AMD吸引过来，AMD的Bobcat计划从2007年开始公布，但由于AMD内部原因屡次推迟发布，现阶段仅知频率为1GHz，低于Atom及Nano。
综上所述，在性能方面，以目前三者的最高频率来比较（Nano L2100 1.8GHz/1MB L2/800MHZ,Atom N330 1.6GHz/1MB L2/533 MHZ，bobcat 1GHZ），目前Nano L（L系列，另有U系列）较Atom N为佳，而Bobcat又差于ATOM，在各测试项上几乎也都是Nano L略胜Atom N。然而在功耗控制方面，ATOM比nano相较优势十分明显，拿两者性能相差无多的型号：ATOM N270和L2200相比较，N270的TDP仅为2.5w，而L2200的TDP高达17W。由此我们可以看出，ATOM是将功耗与性能平衡处理得最为出色的处理器。
四、ATOM的典型嵌入式应用——BM945GSE ATOM工控主板
自从ATOM推出以后，其在嵌入式市场上引起了广泛的关注，基于ATOM的工控主板出现，笔者在此举一例——智慧工控的BM945GSE进行阐述，此板代表了ATOM典型的嵌入式应用，很好的利用了ATOM的优势。
智慧工控于2009年二月份发布BM945GSE ATOM工控主板，此板采用的ATOM N270，搭配Intel 945GSE+ICH7M芯片组。详情请参考：《智慧科技发布5.25寸ATOM嵌入式工控主板》

BM945GSE ATOM工控主板设计的第一个特色是将CPU和芯片组放在主板的背面，从中我们可以窥见此板的设计者对于无风扇设计的考虑。由于主板11.5W的功耗还不能完全摒弃散热装置，因此无风扇设计就要考虑散热片等热传导散热装置的设计问题。而将散热量最大的CPU和芯片组放在主板背面，一方面可以使主板与和机箱相结合的散热片紧密结合，避免对主板其他电子元器件的影响，另一方面也可以将机箱作为一个大的散热体，达到更加优秀的散热效果。BM945GSE ATOM工控主板的这一设计将ATOM 的低功耗优势极大的发挥出来，使设备可以在密封的机箱设计前提下保持高效稳定性能。
BM945GSE ATOM工控主板的第二个特色在于使用贴片式的电子元器件，嵌入式系统与一般的通用设备不同，嵌入式系统需要长时间运行，甚至不间断地处理高负荷的任务。而电解电容容易因为腐蚀和运行超载而发生爆破，轻则中断业务，重则烧毁主板。贴片式的元器件相较于普通元器件的成本更高，但是从长远来看，贴片式的电容能使主板有更长的寿命和更少的维护，节约下来的隐形成本较其差价更甚。
BM945GSE ATOM工控主板的第三个特色在于多接口设计，由于ATOM的性能强悍，因此可以处理多个接口任务。这也是ATOM主板区别于ARM主板的优势所在，工控主板主板的多接口意味着主板的扩展性强。BM945GSE ATOM工控主板设置有丰富的I/O接口：COM (1可定义485，422) ×6、CAN×1、USB 2.0×6、PCI×1、PCI 104×1、Mini PCI Express×1、GPIO 8 IN 6 OUT×1，同时还设有多个视频接口：VGA、DVI、TV-OUT，支持LVDS，同时支持数字和模拟视频信号输出，支持双屏显示。而在系统扩展方面，BM945GSE ATOM工控主板同样表现不凡，设有SATA×4，最大可提供6TB存储空间，DDRII SO-DIMM x2，最大可支持4GB内存， CF卡接口×1。同时BM945GSE ATOM工控主板设置有两个 10/100/1000M 自适应网络接口，可以实现系统的高速网络通信。（各接口的详解请参照《强悍的5.25寸ATOM嵌入式工控主板》）
BM945GSE ATOM工控主板的第四个特色在于实现了优质的电源管理，在一些嵌入式领域如车载环境，供电环境十分恶劣，经常会因为电压不稳造成电子元器件的烧毁，甚至是整个主板的烧毁，由于ATOM的功耗极低，因此主板在电源供应上可采用12V—19v的宽单电压输入，宽单电压的输入可使整个系统的电路设计更为稳定，避免由于电源输入不稳造成的电子元器件的损伤，延长了工控主板的使用寿命，减少系统维护。另外BM945GSE ATOM工控主板设计了一个后备电源模块，后备电源保证了系统能够在一些突发状况下保持系统的的运行和业务的续航，比如当智能公交终端在路上抛锚时，后备电源就能支持调度终端的持续运行，将车子的状况和具体位置发送回总部，并能接收总部传回的命令，实现高效的公交调度。
BM945GSE ATOM工控主板第五个特色在于优秀的视音频表现能力，BM945GSE ATOM工控主板集成了intel GMA950的显示芯片，GMA950拥有400MHz的核心频率，像素填充率为1.6 GP/s，具有高品质的3D设置，提供高品质的材质贴图单元和LD/iDCT，允许双倍Intel高精度MPEG回放。BM945GSE ATOM工控主板可支持多种视屏输出格式，如avi、mpeg、mp3等等，各种输出格式的流媒体播放能力都可以达到720P。另一方面BM945GSE ATOM工控主板集成了realtek ALC655芯片，支持5.1声道。
最后，智慧工控表示，BM945GSE ATOM工控主板采取准ODM的经营模式，即可根据具体的应用删减功能设计主板，删减版可比标准版（full size）的价格更低。

POS机工控主板分类很多结构和尺寸可以分成：全长卡，半长卡，5.25寸，3.5寸，PC104架构等。

按选用芯片系列分：386，486，586，PIII，P4，ATOM,等。

按芯片类型分：X86架构，MIPS架构，ARM架构等。

X86与ARM产品的优劣势比较是很明显的，ARM的优势在于它是RISC体系，可以提供更高的抗干扰和更低的成本。其低至1W的功耗能使主板保持常温，可以常年累月地开机在线工作而基本上不需要维护。由于功能单一，ARM主板的开机速度非常快，一般只要几秒就可以了。另外ARM主板的购买成本也比X86结构的主板要低。
X86结构相较于ARM结构的主板优势在于功能的多样性和扩展的灵活性，X86对特种需求的适用性之外的延伸性也比ARM结构的主板更强。你说的那些不是很清楚，据我所知所知创智宏科技的POS机工控主板可以根据客户需求定制的你可以去看下。

pos机说两种都可以的：
ARM是精简指令级的内核，而X86则是复杂指令集内核 X86更好一些,现在海信就是用的研祥X86的主板 X86更好点 x68

4、pos机流量卡怎么充值?

第一步：首先确认pos机型用的是哪种类型的流量卡，内置的贴片卡（MS卡）是不支持更换的（只支持到期充值），插拔式卡（MP卡）是可以直接更换或者充值的。

pos机流量卡类型

第二步：其实pos机里面的流量主要分为两种：

1、一次性的包年套餐流量卡，流量用完后是不能充值的，只能重新换一张。

2、有些流量卡是可以充值的，一般都附带充值二维码，到期可以自行充值，但续费价格通常比较贵（如果是可以更换的MP类型的流量卡，建议不充值直接更换新卡，因为充值的性价比不高，充值一次的费用可能足够更换几张新卡啦，当然土豪请随意）。

pos机大流量卡跟小流量卡

第三步：充值或更换pos机流量卡

1、POS机的插拔式卡（MP卡）更换，MP卡分为大卡、中卡、小卡（可以打开pos机后盖查看适配型号），需要查看该机器支持移动、联通、电信哪家运营商的物联网卡（可以打开pos机后盖查看之前用的是哪家运营商的）需要区分公网卡、专网卡，如果类型不对会导致使用不了，同时还需要区分pos机机型适配的是2G模块、3G模块、4G模块的物联网卡。（建议联系给你办机的人员更换新卡，当然也可以联系相应的POS机服务商直接拿适配的新流量卡）。

2、商户可以自主换卡，先将机器关机，打开pos机后盖取出电池板，就可以看到SIM卡槽了，其实手机安装手机卡是一样的，流量卡正确方向装入SIM卡槽并扣紧，然后重启机器查看网络信号。

pos机流量卡图片

应急办法：没有新卡的情况下怎么样应急使用：

1、查看是否支持WIFI功能，一般新款的pos机都有WIFI功能（按取消键，进入设置，找到通讯设置切换成WIFI模块）。

2、使用手机卡应急使用，将手机卡放入物联网卡槽进行更换可以作为应急使用。

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拓展资料

本文参考资料来源于：【广州九合支付商服】https://mbd.baidu.com/ma/s/vAbZZtVG

pos机充流量主要分为两种：

1、一次性固定流量卡。流量用完后不能充值，只能重换一张。

2、可以充值的流量卡。pos机充流量就是直接对这张卡进行充值。流量卡充值和充话费一样，pos机充值的具体操作步骤如下：

（1）每台pos机都有一张SIM卡，而SIM卡位置在pos机后盖电池下面（知道卡号忽略此步）。

（2）登录移动“网上营业厅”，选择所在地区；

（3）找到流量业务中流量充值；

（4）选择“物联网充值”；

（5）输入充值卡号，选择充值金额，点击充值即可；

（6）付款。可通过银联在线、支付宝、微信、银行支付充值，选择付款方式后会自动显示一个二维码，扫码进行充值。
pos流量卡，是中国移动、中国联通、中国电信的SIM卡，但是没有电话、短信等功能，只有流量套餐。一般在办理pos机时，pos机的代理商都会提供流量卡，但如果流量耗尽或者SIM卡失效时，商户可以选择自己换卡，或者联系当地pos机服务商更换。

更换流量卡时，打开pos机的后盖，取下电池，就可以看到SIM卡的卡槽了，需要注意的是，pos机上面的流量卡需要安装大卡，如果是小卡的话，建议提前准备卡托安装。
销售终端——POS（point of sale）是一种多功能终端，把它安装在信用卡的特约商户和受理网点中与计算机联成网络，就能实现电子资金自动转账，它具有支持消费、预授权、余额查询和转账等功能，使用起来安全、快捷、可靠。
优势；1. 方便消费者的购物消费结算，方便快捷，能刺激大额采购和冲动性购物，增加商户营业额。据统计，安装移动POS机的商户销售的增长达40%以上。

2. 减少商户清算现金、交存银行等环节，增加资金周转速度。

3. 有效规避假币和现金管理安全风险。

4. 提升交易处理速度，加快商户资金使用。

5. 增加商户在银行的现金流水量，有益于将来有需要时贷款的办理。

6. 吸引30亿银联卡消费者，尤其是信用卡持卡消费群体（消费者看中了贵单位喜欢的商品，但苦于口袋没有足够的资金，如用信用卡消费的话，不但能解决了资金的问题，而且他还可以轻松的申请分期还款）。

7. 提升商户品位和形象，帮助商户在激烈的市场竞争中树立优势。 我自己多余的手机号码卡，拿来用，或者要刷的时候装自己在用的手机卡，wifi也可以，今天才发现，都可以，去问业务员不会告诉我这个，都会叫我买他的移动卡，还说其他卡不行，我就纠结了，就三大运营商，难道又出了一个运营商吗。用自己的，完全ok

5、雅马哈贴片机程式组成部分有哪几部分?求解

YAMAHA 程 式 编 写 步 骤开机:0-1 打开电源0-2 等机器自我测试完成后, 光标移至2/DATA/M, 按[ENTER], 进入第二层<<MODE>>.0-3 光标移至4/MANUAL, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>.0-4 游标移至B6 INIT.ORIGIN, 按[ENTER], 开始归原点.0-5 归完原点,按[ESC], 再按[ENTER], 跳回第二层<<MODE>>.建立新档案:1-1 光标移至1/EDIT_DATE, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>.1-2 游标移至D2 CREAT PCB DATA, 按[ENTER], 建立PCB档案.1. 输入欲建立之档名.2. 按[SPACE], 选择EXEC后, 按[ENTER]执行.1-3 游标移至D1 SWITCH PCB DATA, 按[ENTER], 开启PCB档案.1. 用上下键选择欲开启之文件名称后, 按[ENTER]开启.2. 或直接键入文件名称, 光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上, 再按[ENTER]开启(VER. 1.12以后).1-4 选择PCB INFO., 按[ENTER].编写PCB INFORMATION:2-1 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>.2-2 光标移至B7 CONVEYOR UNIT, 按[ENTER], 进行PCB定位.(一) 使用LOCATE PIN定位 1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER]. 2. 输入PCB宽度, 按[ENTER, 轨道自动调整为所输入的宽度. 3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER. 4. 将PCB放在输送带上. 5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带. 6. 游标移至LOCATE PIN上, 按[ENTER], 升起LOCATE PIN. 7. 按下紧急开关. 8. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN 的卡榫. ※实机讲解. 9. 调整LOCATE PIN 2至正确插入第二个定位孔. 10. 锁紧卡榫. 11. 解除紧急开关, 并按[READY]. 12. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板. 13. 调整PUSH UP ROD高度. ※实机讲解. 14. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER]放下MAIN STOPPER. 15. 按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>.(二) 使用EDGE CLAMP定位1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].2. 输入PCB宽度, 按[ENTER], 轨道自动詷为所输入的宽度.3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.4. 将PCB放在输送带上.5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带.6. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.7. 调整PUSH UP ROD高度.8. 游标移至EDGE CLAMP上, 按[ENTER], 夹起板边.9. 游标移至PUSH IN上, 按[ENTER], 升起PUSH IN.10. 按下紧急开关.11. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡榫. ※实机讲解.12. 调整PUSH IN至刚好碰到PCB尾端.13. 锁紧卡榫.14. 解除紧急开关, 并按[READY].15. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 放下MAIN STOPPER.16. 按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>.2-3 光标移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按[ENTER], 设定及启动MOVING CAMERA.1. 选择CAMERA, 按[ENTER].2. 选择速度(任意), 按[ENTER].3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择NOT USE, 按[ENTER].2-4 Teaching PCB ORIGIN坐标. 1. 在PCB上选定易目视的位置,如PAD转角.2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定位点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.2-5 Teaching PCB FIDUCIAL坐标, 设为USE.1. 在整块PCB上选定光学识点(对角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用.2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL坐标,并设为USE.1. 在BLOCK上选定光学辨识点(对角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上. 4. 移到定点后, 按两[F10], 自动输入X和Y坐标. 5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用.2-7 选择PcbFixDevice(定位方式).1. 游标移至PcbFixDevice. 2. 按[SPACE], 选择定位方式.2-8 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>.2-9 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW按[ENTER], 选择MARK INFO., 按[ENTER].编写MARK INFORMATION:3-1 任意输入MARK NAME.3-2 按[TAB], 切换至MARK TYPE INFO.子窗口.3-3 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.3-4 游标移至A3 VIEW DATABASE No. , 按[ENTER],在DATABASE中选择适当的MARK编号后,按[ENTER].3-5 按[F7],复制DATABASE的设定.3-6 检查MARK TYPE是否正确(FIDUCIAL/CAMERA).3-7 按[F4],切换至MARK SIZE INFO.子窗口.3-8 测量并输入MARK OUTSIZE.3-9 按[F4],切换至VISION INFO.子窗口.3-10 检查MARK SHAPE是否正确.3-11 检查MARK SUPFACE TYPE是否正确.3-12 按[F6], 进行视觉辨识调整. 1. 光标移至FIX PCB, 按[ENTER], 进行PCB定位. 参考2-2. 2. 游标移至TEACH MARK, 按[ENTER]两次. 3. 按住YPU上的JOYSTICK按键. 4. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至MARK位置上. 5. 已移至MARK位置上后, 按[ENTER]. 6. 光标移至VISION TEST, 按[ENTER], 进行辨识. 7. 若失败, 将游标移至PARM.SEARCH, 按[ENTER]做参数搜寻. 8. 完成参数搜寻后,将游标移至VISION TEST, 按[ENTER]. 9. 若失败,重复步骤7; 若仍失败, 请检查MARK OUT SIZE是否正确. 直到VISION TEST成功.10. 成功后, 游标移至EXIT, 按[ENTER]跳出.3-13 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.3-14 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择BLOCK REPEAT INFO.,按[ENTER].编写BLOCK REPEAT INFORMATION:4-1 输入各BLOCK REPEAT点的名称.4-2 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.4-3 游标移至B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按[ENTER].1.选择CAMERA, 按[ENTER].2. 选择速度(任意), 按[ENTER].3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择USE, 按[ENTER].4-4 第一个BLOCK REPEAT点的坐标取与PCB ORIGIN一样, 故坐标为(0, 0).4-5 其余BLOCK REPEAT点则取各BLOCK上和第一个BLOCK上的BLOCK REPEAT点相同的位置.1. 按住YPU上的JOYSTICK按键.2. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至正确位置上.3. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.4-6 输入各个BLOCK和第一个BLOCK比较后的旋转角度.4-7 按[ESC],进入第三层<COMMAND_LIST>.4-8 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择COMPONENT INFO., 按[ENTER].编写COMPONENT INFORMATION:5-1 任意输入各种零件名称(所有零件都要做以下CHECK).5-2 按[TAB], 切换至USER ITEM子窗口.5-3 游标移至DATABASE NO.上.5-4 游标移至2/1/A3, 按[ENTER], 在DATABASE中选择适当的COMPONENT编号后,按[ENTER].5-5 按[F7], 复制DATABASE的设定.5-6 检查COMP. PACKAGE.5-7 检查FEEDER TYPE.5-8 检查REQUIRED NOZZLE.5-9 检查ALLGNMENT MODULD.5-10 按[F4], 切换至PICK&MOUNT子窗口.5-11 检查PICK UP ANGLE.5-12 检查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT.5-13 检查DUMP WAY.5-14 检查MOUNT ACTION.5-15 检查PICK SPEED及MOUNT SPEED.5-16 检查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM.5-17 按[F4], 切换至TRAY子窗口.5-18 检查X及Y-COMP.AMOUNT.5-19 检查X及Y-COMPPITCH.5-20 检查X及Y-CURRENTPOS.5-21 检查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R )或PALLETSTART及PALLET-END及PALLET-CURRENT.5-22 检查X及Y-TRAYAMOUNT.5-23 检查X及Y-TRAYPITCH.5-24 检查X及YCURRENTTRAY.5-25 检查COUNTOUTSTOP.5-26 按[F4], 切换至VISION子窗口.5-27 检查ALIGNMENT TYPE.5-28 按[F4], 切换至SHAPE子窗口.5-29 检查BODY SIZE X及Y及Z.5-30 检查LEAD NUMBER.5-31 检查REFLECTLL.5-32 检查LEAD PITCH.5-33 检查LEAD WIDTH.5-34 检查MOLD SIZE X及Y.5-35 按[F6], 进行视觉辨识调整.5-36 所有零件都做完后, 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择MOUNT INFO., 按[ENTER].编写MOUNT INFORMATION:6-1 输入所有MOUNT点名称.6-2 光标移至2/1/B0, 启动MOVING CAMERA.6-3 输入所有MOUNT点坐标.6-4 检查并输入所有MOUNT点角度.6-5 按[F4], 切换至COMPONENT INFO.子窗口.6-6 按[TAB], 回到MOUNT INFO.主画面.6-7 对照各个MOUNT点所使用的零件,并将该零件在COMPONENT INFO.中的编号输入到MOUNT INFO.中的COMP参数内.6-8 按[ESC], 叫出命令列(COMMAND…LIST).6-9 游标移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按[ENTER], 储存档案并跳出.进行自动编排:7-1 游标移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按[ENTER].7-2 游标移至PCB SELECTION, 按[ENTER].7-3 选择欲编排之PCB档案后, 按[ENTER].7-4 游标移至QUIT, 按[ENTER].7-5 光标移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按[ENTER], 设定编排状况.7-6 光标移至2/2/A5 EXECUTE, 按[ENTER], 进行编排.7-7 若有错误产出, 详读错误讯息后做适当的修正.

贴片机组成部分及结构概述

 

贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体，　是一种精密的工作机器人，它充分发挥现代精密机械、机电一体、光电结合，以及计算机控制技术的高技术成果，实现高速度、高精度、智能化的电子组装制造设备，它通过拾取、位移、对位、放置等功能，将各种电子元件快速准确地贴放到电路板上指定的焊盘位置，一般贴片机位于SMT整条生产线锡膏印刷机之后，根据组装技术要求和制造厂商设计理念，人们推出不同功能、不同用途、不同档次的贴片机，下面就给大家介绍贴片机的各个结构组成部分。

延伸阅读：何为SMT？smt是做什么的，smt贴片是什么意思？

 

1.机械部分

1.1 机器机架：相当于贴片机的骨架，支撑所有贴片机的部件，包含传动、定位等结构；

1.2传动结构：就是传输系统，将PCB输送到指定的平台位置，贴片完后再由它将PCB传输到下一道工序；

1.3伺服定位：支撑贴装头，保证贴装头精密定位，伺服定位决定机器的贴片精度；

 

2.视觉系统

2.1相机系统：对识别对象（PCB、供料器和元件）位置进行确认；

2.2监控传感器：贴片机中装有多种型式的传感器，如压力传感器、负压传感器和位置传感器等，它们像贴片机的眼睛一样，时刻监视机器的正常运转；

 

3.贴装头

3.1贴装头是贴片机的关键部件，它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置，并将元器件准确的贴放到PCB指定的位置；

 

4.供料器

4.1将电子料按照顺序提供给贴装头供贴片机准确地拾取，供料器越多，代表贴片机的贴装速度越快；

 

5.计算机软/硬件

5.1 贴片机需要正常运转，将电子元件快速准确的贴装到电路板指定的焊盘上，都是贴片机技术操作员对其进行拾料编程，需要通过电脑对贴片机进行编程控制，指挥贴片机高效稳定的运行；

 

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