佛山移动pos机芯片填充胶工艺

1、芯片底部填充胶有什么用?

PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，点胶加工工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗震性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。

PCB板芯片底部填充点胶加工

根据汉思化学的资料显示，可把底部填充胶产品装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀，设备的选择应该根据使用的要求。 1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中； 2.为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平； 3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～ 0.076mm,这可确保底部填充胶的最佳流动； 4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%； 5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。 芯片底部填充胶有助于改善产品的整体质量，提供更高的可靠性和更长的生命周期。底部填充材料提供对湿度保护，热冲击和各种机械冲击的影响。可参考汉思高端定制的芯片底部填充胶案例，主要应用于MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 芯片底部填充胶主要就是对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。

2、底部填充胶应用于哪方面?

底部填充剂被普遍应用于以下装置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器。对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距高牢靠性和高附着力的要求。 具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和疾速活动、高温快速固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点 。用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装，起加固保护作用。
产品特点：
1、疾速活动，疾速固化
2、有较长的任务寿命
东莞汉思化学很高兴为您解答 底部填充胶一般应用于手机、蓝牙设备、摄像头、测温仪器、POS机等等芯片底部填充。

3、什么是底部填充胶,原理是什么胶?哪个胶水比较靠谱呢?

底部填充环氧胶是对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
底部填充环氧胶，单组分，中低粘度，可返修。固化后大大降低封装的应力，电气性能稳定。可以和大多数无铅、无卤互焊料兼容，并且可以提供优秀的耐冲击性和抗湿热老化性。底部填充环氧胶常用于CSP/BGA等封装的底部填充。
底部填充环氧胶特点：
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.中等温度快速固化，固化时间短，可大批量生产；
4.翻修性好，减少废品率。
5.环保，符合无铅要求。 底部填充胶（Underfill）是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶，广泛应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的最小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。
具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用大大提高了电子产品的可靠性。AVENTK就能提供底部填充胶的解决方案，很高心为您解答 底部填充胶（Underfill）是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶，广泛应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的最小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。
具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用大大提高了电子产品的可靠性。汉思新材料能提供底部填充胶的解决方案，很高心为您解答

4、移动手机POS机的操作及使用方法

外部设备内置微型智能芯片和磁头，能读取银行卡的磁条信息，经芯片级加密后通过手机上的音频通道传输到手机上的客户端软件，并最终和其他交易信息传输到银行后台系统，通过银行后台的接口最终完成支付。
用户只需要下载手机客户端，并将外部设备接入手机的音频口，即可实现便捷，安全的刷卡消费功能，享受到电子商务刷卡支付服务。同时还能提供话费代缴、信用卡还款、银行卡转账、网上商城、票务和点卡购买等服务。

5、无卤底部填充胶一般应由在哪些领域?

这个问题就由汉思新材料为大家讲解：其实无卤底部填充胶的应该领域有：手机、蓝牙设备、摄像头、测温仪器、POS机等等芯片底部填充，这些东西都是我们日常生活中熟悉的东西。

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