pos机的电路板有镀金吗

1、电路板真的有黄金吗?

现在的电路板基本都有黄金的，不过现在有技术用铜、银等金属代金了。也就是在铜箔上再镀一层金，即使有量也很少的。正因为有金贵金属才催生了电子废旧品回收(当然也有做元件回收的)。
1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

2、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

3、线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

手机或电脑的电路板里面有黄金？还有多少人不知道？小汉告诉你一部手机电路板上电镀的黄金就能加工一枚戒指？听行内人怎么说电路板有黄金 手机 电脑 黄金提炼 加工戒指品

电路板的接插件、部分管脚的确是镀黄金的，不过，镀金非常非常薄，大约只有几个微米（100万分之几），建议个人不要去动回收脑筋，得不偿失！一个10个脚的接插件镀金，成本增加不到0.2元，回收更不合算！

2、每个电路板都有黄金吗?

不是的，只有重要的电子、电器的板子才会采用镀金工艺。平常的家电用不到。
电脑、手机的电路板上有

3、听说电路板里含有黄金?

现在的电路板基本都有黄金的，不过现在有技术用铜、银等金属代金了。也就是在铜箔上再镀一层金，即使有量也很少的。正因为有金贵金属才催生了电子废旧品回收（当然也有做元件回收的）。

很多电路板要镀金，一些芯片也含有微量黄金。
镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少，电路板提金都是要先碾碎，再化学浸泡再置换等用这类似的方法。污染非常非常严重！！！
其实在提取黄金的同时，会得到不少其它附加产物，比如铜、银等

PCB上有不少贵重金属。据悉，平均每一部智能手机，含有0.05g金，0.26g银，12.6g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！

PCB上为什么会有贵重金属？

PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。

PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。

PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。

PCB上的金银铜

1、PCB覆铜板

覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。

覆铜板是印制电路板的基础材料而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件，随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。

2、PCB沉金电路板

金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做“电镀镍金”。

硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为“软金”。因为“金”可以和“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为“硬金”。

镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。 作为一个材料类学生，刚好做的课设涉及到了这一点。浅谈一下我的了解。电路板里的黄金源于芯片粘接材料中的Au系合金。根据A. Hartnett 和 S. Buerki的描述，金锡（Au-Sn）系统，用于高热应用，如微波器件、激光二极管和射频功率放大器。所以如果想要从电路板里提炼黄金，可以试着从回收这类电路板开始，成功概率比较高，因为这些电路板工作温度比较高，传统锡焊无法达到高温时力学稳定性要求。而且这些是十多年前的情况了。经过了这些年的发展，瞬态液相连接技术，烧结纳米银、铜的异军突起，现在想要在电路板上找到金很难，很多视频平台都要人做这个提取金的题材，基本上都是提不到的。 是真的，很多电路板要镀金，一些芯片也含有微量黄金。

镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少，电路板提金都是要先碾碎，再化学浸泡再置换等用这类似的方法。污染非常非常严重！！！

其实在提取黄金的同时，会得到不少其它附加产物，比如铜、银等。 要看是什么电路板了，有的板是有，一般手机板都会有的，但是你要提炼出来才行，说7块手机电路板就可以做项链就是假的了，我想普通的7块手机的价值恐怕还不如一块项链呢，何况只是手机其中的电路板了。 是真的，但是是极少量的，为了减少电阻，电流更加快速的运行

4、食堂刷卡机电路板都含金吗

含镀金。
刷卡机里面有黄金，但是刷卡机里面的黄金只有微量的一点点，因为黄金的导电性能极强，而且黄金的灵敏度极高，所以刷卡机里面会用到微量的黄金，但绝大部分刷卡机里面的元件都是镀金的，因为黄金作为接触原件，它的灵敏度，其他金属都是比不上的。

5、PCB做成沉金板有什么好处?

沉金的意思是指化学金，镀金的指电镀金，两者的区别如下：
1.厚度沉金为1~3 Uinch,镀金为10~30Uinch，镀金因为金层比较厚，成本较高。
2.镀金因为金层厚相对耐磨性好，信赖度也好。
3.由于镀金的原理采用的是电化学反应，因此所有镀金的位置都必须有通向板面的导线。

鉴于以上原因，一般镀金用于较多插拔的PCB,而化金用于较少插拔的组件。
还有一个注意点，化金一般是所有裸露的地方均被化上金，如果有些位置不想化金要采用选化流程，这对一般工厂是很大的制程难点。 电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，
既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；

化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。 镀金可满足镀金较厚的要求。若是沉金一般厚度在1U”-3U”之间。要是在5U”到50U”之间一般选用镀金。化学金比较容易管控 金手指一般都是做镀金的。沉金金厚是没有镀金厚的。 至于这个是不是和金手指有管，现在不好说。

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